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聚酰亞胺薄膜，又名: PI膜、金手指薄膜、KAPTON薄膜、黃金薄膜、亞胺膜、亞胺帶、耐高溫黃紙、PI耐高溫黃膜、耐高溫絕緣帶。

公司的聚酰亞胺PI膜（PI原膜）規格(厚度)主要有：0.008mm、0.0125mm、0.02 mm、 0.025mm、0.03mm、0.035mm、0.04mm、0.045mm、0.05mm、0.075mm、0.08mm、0.100mm、0.125mm、0.150mm、0.175mm、0.20mm、0.225mm、0.25mm等，寬度在5mm到1000mm之間可任意分切。產品除卷材外，還可以提供切片、沖型等加工。

聚酰亞胺薄膜（PI膜）廣泛的應用于空間技術、F、H級電機、電器的絕緣、FPC（柔性印刷線路板）、TAB（壓敏膠帶基才）、航天、航空、計算機、電磁線、變壓器、音響、手機、電腦、冶煉、采礦電子元器件工業、汽車、交通運輸、原子能工業等電子電器行業。

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流延法、雙向拉伸法PI膜/聚酰亞胺薄膜廠家

聚酰亞胺薄膜，又名: PI膜、金手指薄膜、KAPTON薄膜、黃金薄膜、亞胺膜、亞胺帶、耐高溫黃紙、PI耐高溫黃膜、耐高溫絕緣帶、黃金絕緣帶、黃金PI膜。

聚酰亞胺薄膜的制取根據工藝的不同分為流延法和流延拉伸法。

流延法是將聚酰胺酸溶液通過流延嘴流延到下方運行的不銹鋼帶上，經干燥道干燥成型為具有自支持性的凝膠狀膜。將此凝膠狀膜從剛帶上剝離下來進行高溫亞胺化、收卷即制得聚酰亞胺薄膜。

流延拉伸法與流延法不同之處在于收卷前，增加了一道雙軸拉伸工序，這種變化不僅大幅提升了薄膜的物理性能、電氣性能，熱穩定性也大為改觀。分析聚酰亞胺薄膜市場發展趨勢，微電子領域將成為具潛力的應用領域之一，其輕量化、精細化要求必然帶動電子工程用（電子級）聚酰亞胺薄膜的大規模生產，為達到高品質要求，流延拉伸法將會成為行業普遍的制備方法并在實踐中得到進一步改進。

我公司供應的聚酰亞胺薄膜，流延法和流延雙向拉伸法做的都有，供應的聚酰亞胺（PI）薄膜規格(厚度)主要有： 0.008mm、0.0125mm、0.02mm、0.025mm、0.03mm、0.035mm、0.04mm、0.05mm、0.075mm、0.100mm、0.125mm、0.150mm、0.175mm、0.20mm、0.225mm、0.25mm等，寬度在5mm到1000mm之間可按要求分切。

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黃金紙_黃金絕緣紙_聚酰亞胺薄膜PI，電子電器專用

聚酰亞胺薄膜，又名: PI膜、金手指薄膜、KAPTON薄膜、黃金薄膜、亞胺膜、亞胺帶、耐高溫黃紙、PI耐高溫黃膜、耐高溫絕緣帶、黃金絕緣帶、黃金PI膜。

該產品具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、耐輻射性、耐介質性及阻燃性，能在－269℃～+280℃的溫度范圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫。

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